FIELD2 電子材料事業部門

高度化・多様化するユーザーニーズに対応し、先進の電子部品用セラミックス基材を開発

1960(昭和35)の生産開始以来、当社はセラミックを基材とした電子部品メーカーの事業展開を支えるべく、セラミックス材料の開発・製造及び品質の向上に力を注いできました。また、電子部品以外の分野についても、ユーザーの要請に対応した高付加価値製品の開発・供給に意欲的に取り組んできました。

●誘電体ベース材料

厳選された原料をもとに
さまざまな誘電体ベース材料を提供

当社では、特別に精製された原料をもとに、厳密な品質管理により「誘電体ベース材料」を製造・販売し、これらの材料はセラミックコンデンサをはじめとする電子材料用途の配合基材に幅広く用いられています。
当社におけるベース材料の代表格として、固相法による「チタン酸バリウム」(商品名:“BT-”シリーズ)、「チタン酸ストロンチウム」(商品名:“ST-”シリーズ)、蓚酸塩法による「高純度チタン酸バリウム」(商品名:“HP-”シリーズ)が品揃えされています。
固相法による「チタン酸バリウム」「チタン酸ストロンチウム」は炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、酸化チタンを出発原料に、混合、仮焼、粉砕処理工程を経て製造。「チタン酸バリウム」は単板コンデンサのベース材料として、「チタン酸ストロンチウム」は複写機用のトナーの外添剤として、幅広く使用されています。
一方、「高純度チタン酸バリウム」は当社独自の《蓚酸塩法(共沈法)》によって製造されており、微粒・均質という特長を活かし、積層セラミックコンデンサのベース材料として使用されています。

ファインセラミックスへの加工

微粒化・高結晶化を通じて
日進月歩のユーザーニーズに対応

携帯電話やデジタルカメラとする電気製品は著しい勢いで小型化が進んでいます。この流れは当然電子部品業界にも及び、「積層セラミックコンデンサの小型化」「その材料粉であるチタン酸バリウムの更なる改良」が予想されることから、微粒化・高結晶化を通じてユーザーニーズに対応しています。

誘電体ベース材料としてのチタン酸バリウム

チタン酸バリウムはチタン原子(Ti)を中心に、酸素原子(O)、バリウム原子(Ba)が入りこんだ結晶構造で、一般的には“ペロブスカイト構造”と呼ばれています。
チタン酸バリウムは多くの電気エネルギーをそのままの状態で蓄えておける物質として、セラミック誘電体ベース材料として幅広く利用されています。

ペロブスカイト構造(イメージ図)
配合材料

ベース材料で培ったノウハウを応用して
電気的特性をさらに有効活用

当社では、独自のベース材料に長年にわたって培ってきた高度な配合ノウハウ・微粉化技術を応用して、電子部品のセラミック基材に使用される「配合材料」を電子部品メーカーに提供しています。優れた電気特性を実現した製品は、各種エレクトロニクス部品に幅広く使用されています。


セラミックコンデンサ材料

電気エネルギーを多く蓄えることができ(高容量)、信頼性が高いセラミックコンデンサは、主として積層状の部品に加工され、パソコン・携帯電話などの電子機器に使用されています。
当社は、高誘電率系の各種セラミックコンデンサ向けに高品質で安定したコンデンサ特性が得られる配合材料も手掛けており、中でも「積層セラミックコンデンサ配合材料」は、その優れた磁器特性が高く評価されています。


高純度チタン酸ストロンチウム

当社は、セラミックコンデンサの材料として、チタン酸バリウムのほか、高純度チタン酸ストロンチウム(銘柄名 HPST-1S)製造・販売。
また、単結晶用の原料として、高純度チタン酸ストロンチウム(銘柄名 HPST-2)をユーザーに提供しております。


PROCESS

仮焼工程
製品試験装置
粒度分布
測定装置
X線回折
分析装置
※写真のクリックで大きな画像が
ご覧いただけます。
国際規格ISO9001を認証取得 ISO9001

当社が生産するチタン酸バリウム等は、電子部品の材料として世界中のお客さまに使用されおり、万全の配慮のもとで生産しておりますが、今まで以上に安心して当社製品を使用していただきたいとの考えから、平成17年10月21日付で「ISO9001:2000」を認証取得いたしました。


事業案内トップ 製品案内 電子材料Q&A
このページのトップへ